小米11爆料：首发骁龙875、搭载屏下摄像头 虽然2020年还未走到年底

随着小米10系列以及Redmi K30系列等数款性价比机型的小米骁龙先后上市，小米在今年的爆料智能手机市场中收获到了无数好评，其受到的首发摄像关注度也逐渐走高。

虽然2020年还未走到年底，搭载但不少数码爱好者已经关注起小米明年才会发布的屏下下代旗舰。近日，小米骁龙有数码博主@数码IT迷放出了小米11系列的爆料外观渲染图。

从公布的首发摄像渲染图来看，小米11系列的搭载外观设计相比小米10系列将会有比较大的林美辅助改动，机身整体轮廓比较类似三星Note系列的屏下方正造型。另外，小米骁龙机身背部的爆料弧度相比小米10系列也有所收敛。

机身背部的首发摄像主摄矩阵改变也比较大，从原有的搭载“感叹号”改变为“麻将牌”设计，下半部分居中位置有小米的屏下品牌Logo。

机身正面图未公布，但根据数码博主@数码IT迷称，小米11系列机身正面将会采用双曲面屏设计，绝地求生辅助最为重要的变化是有望搭载屏下摄像头技术。

另外，硬件方面，小米11或将首发搭载骁龙875 SoC，全新骁龙875 SoC基于5nm制程工艺，架构将会采用1大3中4小的8核心设计。可以预见的是，小米11系列在性能上将会迎来巨大的提升。

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